ASUS ExpertCenter Pro ET900N G3, test ettiğimiz ikinci GB300 DGX İstasyonudur ve laboratuvarımızda uygulamalı olarak değerlendirdiğimiz ilk istasyondur; MSI XpertStation WS300 testimiz uzaktan gerçekleştirildi. MSI XpertStation WS300'de görülen NVIDIA silikonunun aynısını kullanıyor: 72 Grace çekirdekli Grace Blackwell Ultra Masaüstü Süper Çipi, B300 GPU, 252 GB HBM3e, 496 GB LPDDR5X ve çift 400 GbE bağlantı noktasıyla donatılmış ConnectX-8 SuperNIC. ASUS, bu sabit çekirdekli platformu kompakt bir masaüstü yapay zeka kulesi içinde paketleyerek WS300'de olmayan özellikleri ekliyor: üst tarafa monte edilen iki taşıma kolu, ConnectX-8 optik kafeslerini hedef alan özel bir fan ve 1.600 W 80 PLUS Titanium güç kaynağı.

ASUS, RTX PRO 2000 ile önceden yapılandırılmış ET900N G3'ü yaklaşık bir haftalık kıyaslama, görüntüleme ve fiziksel inceleme için laboratuvarımıza gönderdi. Temel platform, B300, Grace, NVLink-C2C, MIG ve DGX İstasyonu temellerini kapsayan ayrıntılar daha önceki MSI XpertStation WS300 incelememizde ele alınmıştı. Bu analiz, ASUS'un Superchip uygulamasına ve performansının test ettiğimiz ilk GB300 tower ile eşleşip eşleşmediğine odaklanıyor.

ASUS ExpertCenter Pro ET900N G3 Teknik Özellikleri

Tasarım ve İnşaat

ASUS, ET900N G3'ü fırçalanmış gümüş kasası, koyu renkli örgü ön paneli, başlık ve ayaklardaki krom kaplamaları ve düşük profilli ASUS ön armasıyla bir iş iş istasyonu olarak konumlandırıyor. Boyutları dahili platform tarafından belirlenir: 584 x 232 x 565 mm, WS300'den biraz daha uzun ve biraz daha dar. 27 kg ağırlığıyla kolayca hareket ettirilemiyor, bu da ASUS'un pratik tasarım seçimini motive ediyor: üstteki iki metal tutamak (ön ve arka), iki kişinin kasa panellerini kavramadan kuleyi masaların veya arabaların üzerine kaldırmasına olanak tanır. Ağır bir GB300 kulesini laboratuvar boyunca taşıyana kadar bu tutacaklar ofis iş istasyonunda uygunsuz görünür.

Ön panelde güç düğmesi, iki adet 10 Gbps USB Type-A bağlantı noktası, iki adet 10 Gbps USB Type-C bağlantı noktası, bir USB 2.0 bağlantı noktası ve sağ üst ağda dikey olarak düzenlenmiş ayrı ses jakları bulunur. Yan panel, radyatör girişi için uzun delikli bir ön bölüme ve sistem fanlarına hizalanmış daha küçük bir arka ızgaraya sahip, havalandırmalı büyük bir plakadır. Hedef alıcının tercihlerine uygun bir pencere veya RGB aydınlatma yoktur.

Arkadaki düzen, iş istasyonu G/Ç'sini temeldeki sunucu donanımından ayırır. Üst kümede dört adet 10 Gbps USB Type-A bağlantı noktası, 10 GbE ve 1 GbE RJ45 bağlantı noktası, üç ses girişi, BMC Mikro USB konsolu ve kurulum için BMC Mini DisplayPort bulunur. ConnectX-8 için iki QSFP112 kafesi, egzoz fanının yanındaki G/Ç korumasının üzerinde bulunur; üç genişletme yuvası kapağı merkezden aşağı doğru uzanır ve C19 giriş güç kaynağı altta bulunur. WS300 gibi Mini DisplayPort da ilk kurulum ve sorun giderme için yalnızca BMC'dir; masaüstü ekran çıkışı RTX PRO eklenti kartını gerektirir.

ET900N G3'ün içi

Yan panel çıkarıldığında ET900N G3, her ikisinin de aynı NVIDIA anakartını paylaştığı göz önüne alındığında beklendiği gibi WS300'e çok benziyor. GB300 Superchip, kasanın solunda bakır bir soğuk plakanın altında bulunur, SOCAMM modüllerinin yanında özel bakır plakalar bulunur ve ConnectX-8, arka G/Ç yakınındaki üçüncü bir soğuk plaka tarafından soğutulur. Örgülü soğutma sıvısı boruları soğuk plakalardan şasi travers manifolduna, oradan da radyatörlere doğru ilerler. Superchip'in altında üç adet tam uzunlukta PCIe yuvası bulunur, güç kaynağı alt ön köşeyi kaplar ve metal bir örtü alt kablo yönlendirmesini kaplar.

Dahili hava akışı düzeni WS300'ü yansıtır: ön ızgaranın arkasında bir dikey radyatör, üst tarafa monte edilmiş, her biri fan dizileriyle donatılmış ikinci bir radyatör ve ayrıca bir arka kasa fanı. Soğutma sıvısı hatları manşonludur ve cırt cırt bantlarla sabitlenir ve manifold, dört soğuk plakadan gelen hatları birleştirir, böylece her radyatörü yalnızca iki tüp besler.

Optik hayranı

ET900N G3'e özgü soğutma bileşenlerinden biri, ConnectX-8 soğuk plakasının üzerinde, doğrudan QSFP112 kafeslerini hedef alan, brakete monte edilen küçük bir fandır. Sıvı döngü, SuperNIC silikonunun kendisini soğutur, ancak 400G optik alıcı-vericiler, yalnızca soğuk plakadan iletken soğutma alan metal kafeslerin içinde önemli miktarda ısı üretir. Önceki testlerimiz, ConnectX-8'in sürekli yük altında ısındığını ve optik modüllerin ısınabileceğini, dolayısıyla kafesler üzerindeki özel hava akışının sürekli fiber bağlantıları çalıştıran kullanıcılar için değerli bir tasarım özelliği olduğunu belirtti. Bu üniteyi ikinci bir GB300 İstasyonuna bağlayan devam eden kümelenmiş çıkarım testi kurulumumuz olan DAC kablolarını kullanırken, bu fanın iş yükleri daha hafif olur.

Depolama, genişletme ve güç

ASUS, ET900N G3'ü, Grace aracılığıyla bağlanan bir çift PCIe 5.0 x4 M.2 2280 yuvası üzerinde işletim sistemi için bir adet 2 TB NVMe sürücüsü ve NVIDIA yazılımıyla birlikte gönderdi. İkinci M.2 yuvası çifti ConnectX-8'in entegre PCIe anahtarından yararlanır ve fabrikadan boş olarak gelir.

İnceleme birimimiz, ASUS'un desteklenen yapılandırmalarından biri olan PCIe 5.0 x16 yuvasına takılı bir NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell ile geldi. Bu kart, GB300'ün güç bütçesinden çok fazla yararlanmadan ekran çıkışı sağlar; ASUS, kasanın yalnızca bir RTX PRO Blackwell kartını desteklediğini belirtiyor. WS300 test koşullarımıza uygun şekilde Superchip'e hızlandırıcı güç bütçesinin tamamını ayırmak için kıyaslama öncesinde RTX PRO 2000'i kaldırdık. Bu kasada daha yüksek güçlü RTX PRO kartlarını test etmedik; bunların ortak güç payı üzerindeki etkileri gelecekteki GB300 İstasyonu incelemesinde ele alınacaktır.

1.600 W ATX güç kaynağı, WS300'ün Platinum ünitesine göre bir yükseltme olan 80 PLUS Titanyum sertifikasına sahiptir. Titanyum, 115V girişte %50 yükte %94 verimlilik gerektirirken Platinum'unki %92'dir ve %10 yükte minimum verimlilik oranını zorunlu kılar; böylece ET900N G3, tam GB300 yükü altında daha az duvar watt'ını boşa harcar. Güç paylaşılmaya devam ediyor: Grace, B300, pompalar, fanlar, depolama ve tüm RTX PRO kartları aynı 1.600 W havuzdan alınır. NVIDIA'nın vsloshd hizmeti, her iki bileşen için de sabit bir sabit sınır olmaksızın, güç tüketimine bağlı olarak kullanılabilir boşluk payını Superchip ile eklenti GPU arasında dinamik olarak değiştirir. Bu güç çerçevesi WS300 incelemesine göre değişmemiştir. Kuzey Amerika dağıtımları özel bir 20A elektrik devresi gerektirir.

Bağlantı

ConnectX-8'in ikili QSFP112 bağlantı noktaları, ET900N G3'ün depolamaya, ikinci bir DGX İstasyonuna veya küme ağına birincil yapı bağlantısı olarak hizmet eder. Laboratuvarımızda bu bağlantı noktaları, ileride yapılacak ayrı kümelenmiş çıkarım analizi için 400G DAC'ler aracılığıyla başka bir GB300 İstasyonuna bağlanır. Marvell 10GbE bağlantı noktası normal ana bilgisayar trafiğini yönetirken Realtek 1GbE bağlantı noktası yalnızca BMC yönetimi için ayrılmıştır.

Test Notları

Tüm sonuçlar laboratuvar örneğinin stok bellek yapılandırmasını kullanır: 252 GB HBM3e artı 496 GB LPDDR5X. Testler, RTX PRO kartı takılmadan gerçekleştirildi ve GB300 Superchip'e tam hızlandırıcı güç bütçesi sağlandı ve WS300 test koşulları karşılandı. Yazılım yığını, vLLM yapılandırması, iş yükü profilleri ve eşzamanlılık taraması aynıdır ve doğrudan yan yana kule karşılaştırmasına olanak tanır. Bu inceleme tamamen çıkarım performansına odaklanmaktadır; bu ünitede güç çekişini veya termal telemetriyi ölçmedik.

Tüm yerel AI donanımlarında kullanılan iki standart vLLM canlı çıkarım profilini çalıştırdık: 512 giriş / 512 çıkış jetonlu dengeli bir iş yükü ve 8.192 giriş / 1.024 çıkış jetonlu, 1'den 128 akışa kadar eşzamanlılığı kapsayan, önceden doldurma ağırlıklı bir iş yükü. Sınır ölçekli modeller için, bu model kontrol noktalarına en yakın tek kutulu alternatif olan iki veya dört RTX PRO 6000 kartına sahip bir GPU sunucusuyla karşılaştırma yapıyoruz. Daha küçük modeller için, aynı sunucudaki tek bir RTX PRO 6000, başka bir kurumsal sunucudaki tek bir H200 NVL ve WS300 incelemesinde kullanılanla aynı olan bir GB10 DGX Spark sistemiyle karşılaştırma yapıyoruz. ET900N G3 metrikleri ham günlük değerleridir; karşılaştırma rakamları arşivlenmiş sonuç tablolarımızdan gelmektedir.

Çıkarım Performansı

Tutarlı bellek havuzundaki sınır modelleri

GB300, B300'ün 252 GB HBM3e sınırını aşan modelleri barındıracak şekilde tasarlanmıştır. Bu sınırı kapsayan dört kontrol noktasını test ettik: DeepSeek V4 Flash ve MiniMax M2.7, kalan kapasiteyle HBM'ye tam olarak uyuyor; MiniMax M3, uzman katmanların bir alt kümesini zar zor sığdırır ve Grace belleğine aktarır; GLM-5.2 ağırlığının kabaca yarısını boşaltıyor. Her grafik, sonuçları en yakındaki tek kutulu alternatifle karşılaştırıyor: Kurumsal sunucu içindeki RTX PRO 6000 kartları, gerektiğinde uzmanların ana bilgisayar belleğine yükünü aktarıyor.

DeepSeek V4 Flash basit bir testtir: B300 tarafından kolayca idare edilen ~20 GB yerel FP8 kontrol noktası. Dengeli iş yükü çıktı verimi, 1 akışta 152 token/sn'den 32 akışta 1.766 token/sn'ye yükseldi; toplam token verimi 3.532'ye ulaştı. Önceden doldurma ağırlıklı profil için ET900N G3, 148'den 954 çıkış jetonu/sn'ye ölçeklendirildi ve toplam verim 8.587'ye ulaştı. Çift RTX PRO 6000 kurulumu, dengeli iş yüklerinde saniyede 800 çıkış jetonu ve uzun istemlerde ~490 çıkış jetonu/saniyeye yakın zirveye ulaştı ve düşük eşzamanlılıkta eşitsiz performans sergiledi.

NVFP4 nicemlemedeki MiniMax M2.7, ~125GB HBM kaplar ve dört model arasında en güçlü ölçeklendirmeyi sağlar. Dengeli iş yükü çıkışı, tek akışta 214 token/sn'den 128 akışta 4.793'e yükseldi ve toplam verim 9.586'ya ulaştı. Önceden doldurma ağırlıklı testler, 64 akışta 1.744 çıkış jetonu/sn ve 15.700 toplam jeton/sn'ye ölçeklendi. İki RTX PRO 6000 kartı aynı genel eğriyi takip etti ancak iş hacminin yarısından daha azına ulaştı; dengeli iş yükleri için saniyede 1.930 çıkış jetonu ve uzun istemler için ~510 çıkış jetonunu aştı.

MiniMax M3, tam bellek eşiğinde çalışmayı gösterir. NVFP4 denetim noktası 252 GB'tan küçüktür, ancak çalışma zamanı durumu ve KV önbelleği ek alan tükettiğinden uzman katmanlarının bir kısmı Grace belleğinde bulunur; bu uzmanlara erişen her kod çözme adımı NVLink-C2C'yi geçer. EAGLE3 spekülatif kod çözme özelliğiyle ET900N G3, dengeli iş yükleri için 32 akışta 1.041 çıkış jetonu/sn'ye ulaştı. Ön doldurma ağırlıklı profil, iki akışta 282 jeton/sn ile zirveye ulaştı, dört akışta 271 jetonda kaldı, ardından uzun istemler mevcut önbelleği tükettiğinden sekiz akışta 103'e düştü. Aynı spekülatif kod çözücüyü kullanan dört RTX PRO 6000 kartı, sekiz akışa ayak uydurdu, 16 akışla ~1.180 çıkış jetonu/sn'ye yükseldi ve ardından 32 akışta yaklaşık 760'a düştü. Önceden doldurmanın yoğun olduğu iş yüklerinde, dört GPU'lu sistem dört akışta ~349 çıkış jetonunu/sn'yi korurken, DGX İstasyonu için bu rakam 271'di. Tam olarak HBM kapasitesinde olan bu model, dört kartta toplam 384 GB VRAM'in 252 GB HBM artı Grace boşaltma ile rekabet ettiği bu setteki tek durumdur.

GLM-5.2, yalnızca tutarlı bellek havuzunun etkinleştirdiği bir iş yükünü temsil eder. MTP spekülatif kod çözmeyi kullanan NVFP4 kontrol noktası, Grace belleğinde ~215 GB uzman ağırlığını tutar. ET900N G3, dengeli iş yükleri altında bir akış için 35 çıkış jetonu/sn ve 32 akış için 139 çıkış jetonu sağladı; toplam verim 277'ye ulaştı. 32 akışa kadar ön dolum ağırlıklı testler için, 120 çıkış jetonu/sn ve 1.079 toplam jeton/sn'ye ulaştı. Her biri ana bilgisayar belleğine yaklaşık 30 GB yük aktaran dört RTX PRO 6000 kartı, 32 akışta ~40 çıkış jetonunu/saniyeyi yönetti ve uzun istemler için dört akıştan itibaren yaklaşık 9-10 jeton/saniyeye düzleştirildi. Her iki sistem de bu 433 GB modelinin hızlı olduğunu hissettirmiyor ancak GB300'ün 396 GB/sn LPDDR5X ve 900 GB/sn NVLink-C2C bağlantısı, dört GPU'da PCIe bağlantılı ana bilgisayar belleğinin durduğu yerlerde ölçeklendirmeyi sürdürüyor.

MSI WS300 ile karşılaştırıldığında, ET900N G3 sınır modeli sonuçları eşleşen tüm test noktalarında kabaca %1 civarındadır: her iki kulede de 32 akışta DeepSeek V4 Flash için 1.766 çıkış tokeni/sn; 128 akışta MiniMax M2.7 için 4.793'e karşılık 4.801; MiniMax M3 için her ikisinde de 32 akışta 1.041; ve her ikisinde de 32 akışta GLM-5.2 için 139.

RTX PRO 6000, H200 NVL ve DGX Spark'a karşı paylaşılan modeller

İkinci kıyaslama grubu, tüm test sistemlerinin belleğe tam olarak sığabileceği daha küçük modelleri kullanır: GPT-OSS-20B ve 120B yerel MXFP4; Lama 3.1 8B BF16 ve FP8; Mistral Küçük 24B BF16 ve FP8; Qwen3 Kodlayıcı 30B BF16 ve FP8. WS300 incelemesiyle karşılaştırıldığında yeni olan, NVIDIA'nın 141 GB Hopper hızlandırıcısı olan ve karşılaştırma setine önceki nesil veri merkezi GPU'sunu ekleyen tek bir H200 NVL'dir.

GPT-OSS-20B, her donanım adayı tarafından rahatça yüklenen en kolay iş yüküdür. Dengeli iş yükleri altında ET900N G3, 128 akışta (toplam 44.082) 22.041 çıkış jetonu/sn'ye ölçeklendi; buna karşın RTX PRO 6000 için ~7.920, H200 NVL için 6.010 ve DGX Spark için 1.420 çıktı. Tek akış performansı, RTX PRO 6000'de 354, H200 NVL'de 489 ve Spark'ta 120'ye kıyasla İstasyon için saniyede 536 çıkış jetonuna ulaştı. Önceden doldurma ağırlıklı çalışmalar aradaki farkı genişletti: ET900N G3 için 128 akışta 9.555 çıkış jetonu/sn ve 85.994 toplam jeton/sn; RTX PRO 6000 için ~2.480, H200 NVL için 3.410 ve Spark için 445.

GPT-OSS-120B, rakip donanımlardaki bellek sınırlamalarını açığa çıkarır. ET900N G3, 128 akışta dengeli iş yüklerinde 9.280 çıkış jetonu/sn'ye ulaştı; bu rakam RTX PRO 6000'in 3.060'ının yaklaşık üç katı, H200 NVL'nin 3.370'inin 2,8 katı ve Spark'ın 480'inin 19 katından fazlaydı. Uzun istemler için, daha küçük sistemler KV önbellek kapasitesini erken tüketti: RTX PRO 6000 neredeyse zirveye ulaştı 1.170 token/sn çıkış ve H200 NVL yaklaşık 1.820 olurken, İstasyon 128 akış boyunca tırmanmaya devam etti ve toplam 45.205 token/sn işlem hacmiyle 5.023 token/sn çıkışla tamamladı.

Llama 3.1 8B FP8, bu test paketindeki en yüksek tekli çıktı sayısını sunuyor. ET900N G3, RTX PRO 6000'de ~8.060 ve H200 NVL'de 11.040'a kıyasla, dengeli iş yüklerinde (toplam 51.205) 128 akışta 25.602 çıkış tokeni/sn sağladı. BF16'dan FP8'e geçiş, İstasyon verimini yaklaşık %50 artırırken (17.074'ten 25.602'ye), RTX PRO 6000 ~%70 ve H200 NVL ~%37 artış gösterdi. Önceden doldurma ağırlıklı sonuçlar tüm puanları sıkıştırdı: İstasyon saniyede 6.164 çıkış jetonu, RTX PRO 6000 1.480, H200 2.040'a ulaştı.

Mistral Small 24B FP8 en büyük performans oranlarını üretti. ET900N G3, dengeli iş yükleri altında 11.075 çıkış jetonu/sn, 3.4x RTX PRO 6000 3.240, 2.4x H200 NVL 4.610 ve Spark'ın 559'unun yaklaşık 20 katı ile zirveye ulaştı. Uzun istemlerde RTX PRO 6000, saniyede 480 jeton civarında 32 akışla zirveye ulaştı. düşmeden önce; H200 NVL saniyede 854 jetona yakın bir seviyeye ulaşırken, İstasyon 128 akışta saniyede 2.302 jetona ulaştı.

Düşük aktif parametre sayısına sahip, uzmanlardan oluşan bir model olan Qwen3 Coder 30B, tek akışlı boşlukları daraltır. Tek akış dengeli iş yükünde, RTX PRO 6000, İstasyonun 319 ve H200 NVL'nin 308'ine kıyasla ~232 çıkış jetonu/sn sağladı. Toplu işlem, performans hiyerarşisini geri yükler: 128 akış FP8'de ET900N G3, 12.439 çıkış jetonu/sn'ye, GPU'nun 3.990'ının 3,1 katına ve 1,7 katına ulaştı. H200 NVL'nin 7.450'si. İstasyon için önceden doldurma ağırlıklı çalıştırmalar saniyede 3.837 çıkış jetonuna ulaştı; RTX PRO 6000, 64 akışta 880'e, H200 NVL ise 1.820'ye yaklaştı.

ET900N G3, bu paylaşılan modellerde tam eş zamanlı olarak tek bir RTX PRO 6000 ve 1,7-3,7x H200 NVL'den 2,8-3,4 kat verim sağladı. Rakip donanım KV önbellek boşluğunu tükettiğinden, uzun istemlerde liderliği genişliyor. WS300'e kıyasla bu dört model yine %1'lik dilimde yer alıyor: GPT-OSS-20B için 22.041'e karşılık 22.161; GPT-OSS-120B için 9.280'e karşı 9.294; Mistral Küçük FP8 için 11.075'e karşı 11.157; Qwen3 Coder FP8 için 12.439'a karşılık 12.425. 14 modelin tamamı arasındaki tam karşılaştırma bir sonraki bölümde yer almaktadır.

İki Kule, Bir Süpürgelik: ASUS ET900N G3 ve MSI WS300

ET900N G3 ve MSI XpertStation WS300, farklı OEM kasalarda paketlenmiş aynı NVIDIA GB300 DGX Station anakartını paylaşıyor. Her ikisi de aynı 14 modeli, iki iş yükü profilini ve eşleşen vLLM yapılarını kullanarak eşzamanlılık taramasını çalıştırdı. Aşağıdaki tablo, tüm modeller genelinde ET900N G3'ün tepe çıkış verimini WS300 ile karşılaştırmaktadır.

Toplam 28 model-iş yükü çiftinden 24'ü birbirinin %2'si dahilindedir ve çoğu WS300 için kesirli bir yüzde avantajı gösterir. Dördü bu bandın dışında, üçü dengeli iş yüklerinde: WS300'ün %3,5 altında Llama 3.1 8B FP8 (25.602'ye karşı 26.536), Qwen3 Coder 30B BF16 %4,6 daha düşük (10.000'e karşı 10.486), Nemotron 3 Ultra 550B %5,2 daha düşük (159'a karşı 168), artı Qwen3 Coder 30B BF16, uzun istemlerde yine %2,1 daha düşük. Tüm veri noktaları, her kule için tek çalıştırmalı ölçümlerdir; dolayısıyla 14 modelden üçünde %2-5'lik sapma, kasa tasarımına atfedilemez; sadece gözlemlenen deltayı belgeliyoruz. Tutarlı bellek havuzuna bağımlı modeller olan MiniMax M3 ve GLM-5.2, her iki iş yükünde de WS300 performansıyla eşleşiyor veya bu performansı aşıyor; bu da Grace boşaltma yolunun ASUS ve MSI muhafazalarında aynı şekilde davrandığını doğruluyor.

En yüksek verimliliğe sahip yoğun model olan GPT-OSS-20B ve yük boşaltma odaklı iş yükü olan GLM-5.2, mükemmele yakın bir örtüşme gösterir: WS300 performansı, ET900N G3'ü neredeyse noktadan noktaya kadar izler.

Laboratuvarımıza ilave GB300 kuleleri geldikçe bu kıyaslama çerçevesine devam edeceğiz. Sırada HP'nin ZGX'i var ve onu diğer OEM yapıları takip ediyor. Her ünite bu aynı eşzamanlılık taramasını çalıştırır; dolayısıyla, OEM uygulamaları arasındaki herhangi bir fark, ham performans eğrilerini koruyan bireysel model grafikleri ile bu kıyaslama çerçevesinde görünecektir.

Çözüm

ASUS ExpertCenter Pro ET900N G3, ikinci bir referans platformu uygulamasının yapması gerekeni yerine getiriyor: Orijinal kıyaslama sonuçlarını doğruluyor. 14 model ve iki iş yükü profilinde, 28 tepe vLLM işlem hacmi karşılaştırmasından 24'ü, MSI XpertStation WS300 sonuçlarının %2'sinde yer alıyor; DeepSeek V4 Flash için 1.766 çıkış tokenı/sn'den GPT-OSS-20B için 22.041'e kadar değişiyor. Dört adet tek çalıştırmalı aykırı değerler %2-5 oranında düşer ve sistem, GLM-5.2'yi Grace belleğinde depolanan 215 GB uzman katmanlarıyla dört RTX PRO 6000 kartının eşleşemeyeceği bir verimde başarıyla çalıştırır. GB300 Superchip performans tavanını tanımlar ve ASUS sağlam bir performans sunar.

ASUS'un kattığı değer, pratik mühendislik iyileştirmeleridir: tutma yerleri, iki kişinin 27 kg'lık kuleyi kasa panellerini kavramadan hareket ettirmesine olanak tanır; QSFP112 kafesleri üzerindeki özel fan, uzun süreli 400G optik çalışmalar için termal riski ortadan kaldırır; Titanyum dereceli PSU duvardaki güç tüketimini azaltır. Arm ana bilgisayarı, zorunlu 20A devre, yalnızca BMC ekran çıkışı ve büyük eklenti GPU'lar takıldığında paylaşılan 1.600 W güç bütçesi, her iki kuleye de eşit şekilde uygulanan doğal platform kısıtlamalarıdır.

Pekin Qianxing Jietong Technology Co., Ltd.
Sandy Yang/Küresel Strateji Direktörü
WhatsApp / WeChat: +86 13426366826
E-posta: yangyd@qianxingdata.com
Web sitesi: www.qianxingdata.com/www.storagesserver.com
İş Odağı:
BİT Ürün Dağıtımı/Sistem Entegrasyonu ve Hizmetleri/Altyapı Çözümleri
20 yılı aşkın BT dağıtım deneyimimizle, güvenilir ürünler ve profesyonel hizmetler sunmak için önde gelen küresel markalarla ortaklık yapıyoruz.
“Akıllı Bir Dünya İnşa Etmek İçin Teknolojiyi Kullanmak”Güvenilir BİT Ürün Servis Sağlayıcınız!