Turkish
Qualcomm Technologies, 2026 Yatırımcı Günü'nde üç önemli hamle ile bağlanmış iddialı bir uçtan uca veri merkezi stratejisini açıkladı: Yapay zeka yazılım firması Modular Inc.'in planlanan satın alınması,yeni Dragonfly C1000 CPU ve genişletilmiş çıkarım hızlandırıcı dizisiBu girişimler Qualcomm'un tüm yapay zeka altyapısı pilinde rekabet etme çabalarını pekiştiriyor.Yazılım ve ekosistem etkinleştirme.
Modular Inc'in planlanan satın alınması
Qualcomm, AI yazılım platformunun çeşitli heterojen donanım mimarilerinde verimli AI iş yükünü gerçekleştirmesini sağlayan Modular Inc.'i satın almak için kesin bir anlaşma imzaladı.Anlaşmanın 2026'nın ikinci yarısında tamamlanması planlanıyor., düzenleyici onayları ve standart kapanış koşullarını bekliyor.
Temel AI altyapısı teknolojilerinin geliştiricileri tarafından kurulan Modular, açık, AI-native bir yazılım yığını oluşturdu. CPU'lar, GPU'lar, NPU'lar ve özel ASIC'ler ile uyumlu,Farklı donanım hedefleri arasında kod yeniden yazma ihtiyacının ortadan kalkmasıPlatformlar arası taşınabilirliği, evrensel dağıtım için tek seferlik model geliştirmesini ve genel operasyon maliyetlerini düşürmesini sağlayan önemli bir avantaj olarak öne çıkıyor.
Qualcomm'un vurguladığı gibi, ham performans artık birincil kısıtlama değil; güç verimliliği kilit sınırlayıcı faktör haline geldi.İfade maliyeti ağırlıklı olarak watt başına performans belirlenir, ve optimize edilmiş yazılım ekonomik AI ölçeklendirme için hayati bir araç olarak hizmet eder. modular ′s yığını bu zorluğu tam olarak hedefliyor, heterojen silikon verimliliğini en üst düzeye çıkarıyor,ayrıntılı hesaplama çıkarım iş yükleri.
Qualcomm'un veri merkezi yol haritası için anlaşma, optimize edilmiş çıkarım sunma yeteneğini güçlendirir.Karışık donanımlı donanım ortamları ile kenar cihazlar ve hiper ölçekli veri merkezleri arasında iş yükü orkestrasyonu ve çoklu senaryo dağıtımıModüler'in açık, satıcı tarafsız geliştirme topluluğu, Qualcomm'un küresel AI geliştirme ekosisteminde erişimini de genişletiyor.
Dragonfly C1000 CPU ve Veri Merkezi Platformu
Qualcomm, ajantik AI orkestrasyonu, genel sunucu iş yükleri ve AI baş düğüm operasyonları için tasarlanmış özel bir veri merkezi CPU olan Dragonfly C1000'i piyasaya sürdü.250'den fazla çekirdek ve 5GHz+ işletim frekanslarıyla çoklu çiplet tasarımı benimsemek, çip, kamu benchmark özelliklerine göre rakip ana akım sunucu CPU'lardan watt başına 2 kat daha yüksek performans sunar.
C1000, bellek parçalanması ve yüksek hızlı depolama/ağ entegrasyonu için 2 TB/s'yi aşan PCIe Gen 7 bant genişliği ve CXL bağlantısını destekler.Gelişmiş bellek alt sistemi yüksek bant genişliğini dengelemek için düşük güçlü bellek teknolojisini kullanıyor., büyük kapasite ve enerji verimliliği. Hem hava hem de sıvı soğutmasını destekleyen platform, yerleşik ECC ile OCP ORv3 raf ve sunucu standartlarına uyuyor,Büyük ölçekli operasyon güvenilirliğini sağlamak için hata izole etme ve hata kurtarma özellikleriTicari fırlatma 2028 için planlanıyor.
C1000 üç optimize edilmiş yapılandırmada mevcuttur: Yüksek verimli orkestrasyon için ajan odaklı bir CPU ve düşük gecikme interaktif AI;Yerel iş yükleri ve esnek vCPU bulut hizmetleri için genel amaçlı CPU dengeleme performansı ve TCO; ve düşük üst maliyetli ana işlemci işleme ve yüksek hızlı bağlantılar yoluyla XPU kullanımını artıran bir AI baş düğüm CPU.
Yüksek bant genişliği hesaplama (HBC) mimarisi
Qualcomm'un çıkarım hızlandırıcısı yol haritasının merkezi, Yüksek Bant Genişliği Hesaplama (HBC) mimarisidir.3D yığılmış silikon aracılığıyla hesaplama ve yüksek bant genişliği belleği entegre eden yenilikçi yakın bellek bilişim çözümüGeleneksel HBM'ye yüksek verimli bir alternatif olarak konumlandırılan HBC, HBM'den watt başına 6 kat daha fazla bant genişliği ve SRAM'den watt başına 200 kat daha fazla kapasite sunar.Standart kart ve raf düzeyinde endüstri karşılaştırmaları temelinde.
HBC Gen 1, Dragonfly AI250 ile entegre edildiğinde, kart başına etkili 133 TB/s bellek bant genişliği elde eder.AI200'e kıyasla bant genişliği performansını 54 kat artırıyor.HBC Gen 1 donanımlı AI250, 2027 yılının ortalarında ticari örnekleme için ayarlanmıştır.
Dragonfly AI300 İfade Platformu
2025 yılında piyasaya sürülen AI200 ve AI250'nin yerine geçen Dragonfly AI300, Qualcomm'un üçüncü nesil raf ölçeğinde AI çıkarım platformudur.Gelişmiş hafıza bant genişliği ve kapasitesi için HBC Gen 2 teknolojisi ile donatılmıştır, büyük dil modeli, multimodal AI ve agentic AI iş yüklerini hedefliyor. Qualcomm, AI300'ün mevcut GPU tabanlı mimarilerden watt başına kart başına 4x8x daha yüksek hafıza bant genişliği sağladığını tahmin ediyor.UALink ve ESUN arayüzleri üzerinden ölçeklendirmeyi ve bakır ve optik bağlantılar yoluyla ölçeklendirmeyi destekler., 2028'de ticari örnekleme yapılması planlanıyor.
Veri Merkezi Bağlantı Çözümleri
Qualcomm'un veri merkezi bağlantı portföyü, 800G ve 1.6T bant genişliğini destekleyen ölüme ölüme, bakır, optik ve kampüs düzeyinde bağlantıları kapsar.AOC ve AEC uygulamaları, 20 km'ye kadar iletim menzili ileOlgun SerDes, PAM4, tutarlı-lite DSP ve sinyal bütünlüğü teknolojilerinden yararlanarak, portföy dağıtılmış, ayrıntılı AI altyapısında kritik veri hareketi sıkıntılarını çözüyor.
Özel Hiperscale Silikon Programı
Qualcomm ayrıca hiperscaler ve bulut sağlayıcıları için özel bir silikon programı duyurdu ve ajantik AI ve özel iş yükleri için özel çipler sağladı.Program silikon için uçtan uca ortak tasarım sağlar, sistemler ve yazılımlar, gelişmiş paketleme ve modüler mimarileri, pazarlama süresini kısaltmak ve yüksek hacimli üretim desteği yoluyla dağıtım risklerini azaltmak için benimsemektedir.
Hugging Face & Meta ile genişletilmiş ortaklıklar
Kucaklaşma Yüzü İşbirliği
Qualcomm, Hugging Face ile Snapdragon, Dragonwing ve Dragonfly ürün hatlarında stratejik ortaklığını genişletti.Qualcomm'un tam cihaz-veri merkezi donanım ekosistemini Hugging Face'in 16 milyon geliştiricisi ve 3 milyondan fazla açık kaynaklı yapay zeka modeliyle birleştirmek.
Birincisi, Hugging Face'in depolama ve çıkarım hizmetlerini Dragonfly destekli veri merkezi altyapısıyla birleştirir.yapay zeka uygulamaları ve ajanları için üretim dağıtımına model deneylerini kolaylaştırmakİkincisi, model dağıtımını otomatikleştirir: Hugging Face modelleri, sıfır manuel entegrasyonla ajan tabanlı iş akışları yoluyla Qualcomm platformlarında optimize edilecek ve dağıtılacaktır.Mobil cihazlar arasında birleşik bir şekilde dağıtılmasını sağlayan, PC, giyilebilir, endüstriyel, otomotiv ve veri merkezi donanımı.
Üçüncüsü, iki taraf birlikte bir hibrit dağıtılmış AI orkestrasyon çerçevesi oluşturacak.Yapay zeka ajanlarının, performans temelinde dinamik iş akışı yönlendirmesi ile cihaz içi ve bulut ortamlarında çalışmasına izin vermek, maliyet, gizlilik ve gecikme gereksinimleri.Geliştiriciler ise Modular'ın yapay zeka yazılım araçlarına Hugging Face ekosisteminden erişebilirler., Modular satın alımını ortaklık stratejisine bağlar.
Meta Çok nesil ittifakı
Qualcomm ve Meta, Qualcomm'un Meta'nın sunucu filosu için veri merkezi CPU'ları sağlayacağı çok nesil stratejik bir ortaklık imzaladı.Dragonfly C1000, Meta'nın yeni nesil sunucularını güçlendirmek için ayarlandı., büyük ölçekli bulut dağıtımları için çiplerin performansını ve verimliliğini doğrulayan önemli bir tasarım zaferi.
Meta'nın ötesinde, Arista, Lenovo, Micron, Samsung SDS, SK hynix America,Supermicro ve VAST Data, Qualcomm'un veri merkezi stratejisini onayladı..
Qualcomm, her yıl güncellenen bir çok nesil veri merkezi yol haritasını çizdi.Sürekli gelişen bir ürün yelpazesi oluşturmak, tam yığınlı AI altyapısı inovasyonunu yönlendirmek için C1000 CPU platformu ve Modular'ın yazılım yığınıyla eşleştirildi.
Pekin Qianxing Jietong Technology Co., Ltd.
Sandy Yang, Küresel Strateji Direktörü
WhatsApp / WeChat: +86 13426366826
E-posta: yangyd@qianxingdata.com
Site: www.qianxingdata.com/www.storagesserver.com
İş odaklı:
İKT Ürün dağıtım/Sistem entegrasyonu ve hizmetler/altyapı çözümleri
20+ yıllık BT dağıtım deneyimiyle, güvenilir ürünler ve profesyonel hizmetler sunmak için önde gelen küresel markalarla ortaklık kuruyoruz.
Akıllı bir dünya inşa etmek için teknolojiyi kullanmak güvenilir İKT ürün hizmet sağlayıcınız!
Sandy Yang, Küresel Strateji Direktörü
WhatsApp / WeChat: +86 13426366826
E-posta: yangyd@qianxingdata.com
Site: www.qianxingdata.com/www.storagesserver.com
İş odaklı:
İKT Ürün dağıtım/Sistem entegrasyonu ve hizmetler/altyapı çözümleri
20+ yıllık BT dağıtım deneyimiyle, güvenilir ürünler ve profesyonel hizmetler sunmak için önde gelen küresel markalarla ortaklık kuruyoruz.
Akıllı bir dünya inşa etmek için teknolojiyi kullanmak güvenilir İKT ürün hizmet sağlayıcınız!